第一，工厂建设、搬迁以及研发费用阶段性影响上半年经营，2019全年业绩有望正增长。

　　2019年上半年业绩出现小幅下滑的主要原因为：

　　1.受外部经济环境影响，部分客户存量业务持续扩张遇到阶段性挑战。

　　2.深圳新工厂、金坛工业园、越南工厂的建设与搬迁影响部分产品产量与销售额，增加成本费用。

　　3.为配合5G和其他新业务的拓展，研发费用同比增长66.15%。研发投入和新产能建设短期影响业绩，但为未来几年的持续发展打下基础。

　　第二，积极储备5G产品，把握行业机遇。

　　公司积极储备5G产品，包括5G天线、射频前端器件以及5G射频材料等。目前，公司已具备LCP、MPI等柔性传输线产品的设计、制造能力，LCP传输线已用于高通5G基带芯片和5G毫米波天线模组之间的连接。另外，也在配合各移动终端厂商的5G手机研发，提供天线等射频零部件。在基站端，公司已为国内主要基站设备厂商提供基站天线振子解决方案，并已批量出货。

　　第三，5G建网拉动PCB需求，打开新的成长空间。

　　在无线充电方面，公司能够提供从材料到模组的一站式解决方案，目前已是重要手机厂商和部分汽车厂商的核心合作伙伴。随着无线充电在手机端渗透率的提升和在汽车领域应用的增加，公司的无线充电业务有望迎来增长机遇。

　　免责声明：以上内容仅供参考，不构成任何投资建议。

　　（工行网站特约作者：许昭）