第一，联手产业基金、科学城落地IC载板扩产项目，兴森科技间接控股兴森半导体。

　　公司于2019年6月27日与广州经济开发区管理委员会签署关于半导体封装产业项目的合作，且近期公告与多方签署《投资协议》，正式宣告项目的落地。兴森半导体预计注册资金10亿元，承诺2021年-2023年分别达到单一年度净利润-0.79、-0.43、0.97亿元，厂房及配套设施由科学城代建。而对于股权方面，兴森众城由兴森科技董事长邱醒亚先生及兴森科技员工四人分别共持有60%和40%，共计持有兴森半导体10%，而兴森科技持有41%，即等于兴森系共持有51%的股权，达到了间接控股，可在后期对子公司实现并表。

　　第二，积极扩产助力IC载板，2021年初步实现产能大扩张。

　　公司对于半导体封装产业项目总投资预计将在30亿元，此次第一期投入预计将达16亿元，即第一期投资所对应的IC载板产能预计将会在5万平米/月。目前公司具备稳定IC载板产能1万平米/月，另外新1万平米/月的产能也逐步投产，预计兴森半导体新产能将会于2021年逐步投放，即对应2021年年产能有望达到约7万平米/月，实现国内产能第一的初步目标。

　　第三，半导体周期向上，国产替代需求强劲，IC载板空间无限。

　　目前中国境内将要新建晶圆厂的规划，如若后期全部投产将会在每月额外贡献约100万片的晶圆，这也就对应了至少需要新增约60万平米的年产能。而至中国地区IC载板市场规模在383亿元人民币，则也将对应月100万平方米的月产能，即1200万平米的年产能。随着半导体市场周期向上，以及目前国产替代需求的强劲，兴森科技的大力扩张将会带领IC载板行业的进一步国产化，同样可以帮助公司进入高速发展的新通道。

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　　（工行网站特约作者：许昭）