公司是国内CMP抛光液、光刻胶去除剂细分龙头企业，技术实力领先，下游需求持续增长。

　　第一，半导体材料龙头企业，技术领先双轮驱动。

　　公司产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司光刻胶去除剂销售占比逐年增加，化学机械抛光液成功打破国外厂商在集成电路领域的垄断，实现了进口替代。公司化学机械抛光液已在130-28nm技术节点实现规模化销售，主要应用于国内8英寸和12英寸主流晶圆产线，14nm技术节点产品已进入客户认证阶段。

　　第二，集成电路行业快速发展，带动上游材料需求。

　　2018年全球主要地区半导体销售额达4663亿美元，同比增长13.1%。受益于下游消费电子、计算机、通讯、汽车物联网等终端应用领域需求的持续增长，我国半导体市场蓬勃发展，2018年国内集成电路市场规模达1550亿美元，预计至2023年我国集成电路市场规模将会达到2290亿美元。作为集成电路生产的重要上游原材料，光刻胶去除剂和化学机械抛光液市场料将快速扩容。

　　第三，客户资源优质，产品市场认可度高。

　　公司下游客户均为行业领先的集成电路制造厂商，包括中国大陆的中芯国际、华虹宏力、长江存储、华润微电子和中国台湾的台积电等。公司下游集成电路制造厂商和封测厂商对化学机械抛光液和光刻胶去除剂等关键半导体材料有非常严苛的要求，存在严格的供应商认证机制。成为一流公司的供应商表明公司产品受到了市场广泛的认可。

　　免责声明：以上内容仅供参考，不构成任何投资建议。

　　（工行网站特约作者：许昭）