第一，单晶硅片迎扩产浪潮，龙头设备商有望集中受益。

　　在光伏平价降本增效背景下，单晶硅片优势显著替代多晶趋势明确，供需格局偏紧。2018年底国内单晶硅片产能超过60GW，单晶渗透率超过40%，2019年或将达到100GW。目前单晶硅片行业呈现寡头格局，2019年以来中环、晶科、上机已经发布合计55GW的单晶硅扩产规划，预计2020年硅片设备市场规模高达159亿元。晶盛作为国内长晶炉龙头，已进入国内主流硅片商供应体系，且中环采购份额较大，公司后续有望充分受益于行业扩产浪潮。此外据公告显示，公司为国内首家实现GW级出货的叠片机组件设备供应商。公司研发的高效太阳能组件全自动叠片机，产能和精度双提升，能够实现生产叠片无主栅电池组件，有效增大电池组件的受光面积，更大程度的实现太阳能转换。随着下游客户推进叠瓦产能布局，有望打造公司业绩增长新亮点。

　　第二，延伸半导体布局，打造公司成长动力。

　　公司在半导体大硅片制造领域布局全面，已经覆盖75%产业链，核心优势显著。其中8、12寸硅片单晶炉以及滚磨切断设备已实现量产，8寸抛光机有望年内量产。目前公司客户包括中环领先、有研半导体、郑州合晶和金瑞泓等半导体厂商，2018年与中环新签4亿元订单有望在2019年下半年逐步确认，同时可能还会有新订单落地。预计我国2020年半导体硅片总投资355亿元，其中设备市场空间266亿元。随着半导体景气度持续上升，公司未来发展空间广阔。

　　第三，新签订单持续落地，保障未来业绩快速增长。

　　截止2019年上半年，公司在手订单27.29亿元，其中半导体5.75亿元；预收账款7.61亿元、环比增长43.26%，亦显示公司订单十分充足。2019年以来公司已与晶科签订12.5亿元订单，与上机签订5.5亿元订单，预计中环五期订单也将快速兑现，随着后续产能陆续释放，公司订单有望持续落地。目前公司交付周期约6-12个月，2019年新签订单将保障2020年业绩高速增长。

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　　（工行网站特约作者：许昭）